晶圆键合（Wafer Bonding）或者芯片和晶圆键合，通常是指将两片或多片晶圆（同质 / 异质）利用不同的物理或化学机制实现两片晶圆，乃至不同材料或功能层相互结合的技术，以提高器件的性能和可靠性，使...
其实早在今年3月份的时候，就有很多媒体称，存储芯片中，可能只有HBM还会继续涨之外，其它的可能涨不太动了。当时很多人不太相信，觉得随着AI爆火，厂商们产能不够，怎么能不涨价呢。但事实上，大家看看市场，从3...
快科技5月28日消息，近日，中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合发布公告，正式将9款国产人工智能训练推理芯片纳入“安全可靠等级”I级认证体系。据悉，这是我国首次在安全可靠认证框架下设立专门的AI芯...
2026年Q1的一则数据，给AI芯片赛道泼了一盆冷水。全球共有135家企业投身人工智能处理器研发，其中36家是手握技术、资金与生态优势的上市公司巨头。英伟达、AMD、谷歌、亚马逊AWS、高通、特斯拉、Meta、微软、博通...
2026年4月，中国半导体行业最热闹的事，不是哪款芯片发布，而是一家连续亏损三年的公司，刚刚递交了港股IPO申请。芯原微电子，4月1日正式向港交所递交上市申请，市值1185亿元。同一天，A股半导体板块集体飘红。而...
问你一个问题：你愿意戴一副AI眼镜么？你相信几年后AI眼镜能取代手机么？行至2025年岁末，当我们回望今年的AI智能眼镜行业，会发现它正以井喷式的规模迎来大发展，让所有人都兴奋不已，其亮眼数据也让市场和媒体...
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